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小米新机Redmi Turbo 3跑分超175万:搭载第三代骁龙8s旗舰芯片鞭牛士 4月7日消息,小米集团总裁卢伟冰今日发布了小米新机Redmi Turbo 3的跑分状况。数据显示,小米新机Redmi Turbo 3搭载第三代骁龙8s旗舰芯片,总跑分达1,754,299。第三代骁龙8s拥有第三代骁龙8同代CPU架构、相同4nm制程、相同AON架构。卢伟冰配文称,「太猛了,史无前例...

(｀▽′) 史无前例!Redmi Turbo 3跑分超175万:超越2500元档“性能手机”快科技4月7日消息,今日,Redmi全新Turbo系列首款机型Turbo 3宣布将于4月10日正式发布,该机目标做中端最强的性能机。小米集团总裁卢伟冰表示,Redmi Turbo 3太猛了!史无前例的综合性能跑分超过175万分,一举超越2500元档"性能手机"。Redmi Turbo 3首批搭载第三代骁龙8s旗舰芯...

中端手机性能之王!Redmi Turbo 3跑分超175万 追平第二代骁龙8快科技4月10日消息,今晚,Redmi举行新品发布会,全新Turbo系列首款机型——Turbo 3登场。Redmi Turbo 3搭载第三代骁龙8s,该芯片由小米和高通公司联合定义,安兔兔V10跑分超175万。尽管主频略低于第二代骁龙8,但根据Redmi品牌总经理王腾介绍,第三代骁龙8s的性能已追平第二代...

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Redmi Turbo 3性能跑分超175万分 官方:投入巨额成本【CNMO科技消息】4月7日,CNMO注意到,Redmi官方进一步宣布:Redmi Turbo 3性能跑分超175万分。Redmi品牌总经理王腾表示:“全新骁龙8s性能强大,中端机为何不用?因为最新旗舰平台,成本更贵,研发投入更高!Redmi Turbo3投入巨额成本、调校资源,提升中端产品性能体验,Redm...

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小米 Redmi K80 Pro 手机跑分超 300 万,预计采用金属边框设计IT之家 11 月 7 日消息,Redmi 品牌总经理王腾和 Redmi 产品经理胡馨心的抖音直播正在进行中,王腾在直播现场对小米 Redmi K80 Pro 手机进行跑分测试。测试结果显示,小米 Redmi K80 Pro 手机跑分超 300 万(3,016,450 分)。有网友在本环节留言称“看见了金属边框”,胡馨心对该评论...

Redmi K70至尊版跑分出炉,小米保守了Redmi K70 Pro前段时间迎来了大降价,只需要2799元即可入手,有人认为这是给即将发布的Redmi K70至尊版让路。然而,随着K70至尊版发布时间的临近,这款手机的GeekBench 6跑分信息也被曝了出来,下面就跟随小M一起看一看K70至尊版的跑分成绩,看一看这款手机究竟被调教怎么样...

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Redmi K70 至尊版跑分登顶安卓第一作为Redmi产品线内主打极致性能的性价比旗舰,Redmi K70至尊版延续了上一代Redmi K60至尊版的定位,确认搭载的是联发科芯片天玑 9300+。据悉,Redmi K70至尊版也是Redmi x MediaTek 联合实验室首款大作,直接挑战三项第一:性能跑分第一,同游戏帧率情况下能效第一;原/铁 自研...

表现媲美游戏手机?Redmi K70 至尊版跑分曝光今日,在GeekBench 6当中,出现了一款搭载天玑 9300+的新机器的跑分,该机器的型号为2407FRK8EC,可能就是即将发布的Redmi K70 至尊版这款新机。从跑分中可以看到,该芯片有一颗3.4GHz主频的超大核,三颗2.85GHz主频的超大核,还有四颗2.0GHz的大核组成,可以断定这就是联发科...

小米 REDMI Turbo 4 手机跑分曝光:首发天玑 8400-Ultra 芯片IT之家 12 月 27 日消息,小米 REDMI Turbo 4 手机最新现身 GeekBench 跑分库,6.1.0 版本单核成绩为 1642 分,多核成绩为 6056 分。该机将于 2025 年 1 月初发布,搭载联发科全新天玑 8400-Ultra 芯片,成为首款采用该芯片的手机。根据跑分库页面信息,天玑 8400 采用全大核 CPU 设计,包...

小米 Redmi K70至尊版手机跑分曝光,很强悍近日,备受期待的小米 Redmi K70 至尊版手机的性能跑分出现在 GeekBench 数据库中,型号标识为 2407FRK8EC。这款新机在 GeekBench 6.3.0 版本测试中,取得了单核 2218 分和多核 7457 分的成绩,展示了其强大的计算能力。根据跑分页面的信息,Redmi K70 至尊版搭载了联发科天玑...