您当前的位置:首页 > 博客教程

激光切割技术群_激光切割技术群

时间:2025-01-18 11:45 阅读数:9743人阅读

*** 次数:1999998 已用完,请联系开发者***

金辰股份获得发明专利授权:“一种用于太阳能电池片的激光切割装置”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金辰股份(603396)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种用于太阳能电池片的激光切割装置”,专利申请号为CN202011507298.7,授权日为2025年1月14日。专利摘要:本发明公开了一种用于太阳能电池片的激光切割装置,包括:电池片进料输送线...

28e54756f6914f8490df2d1492a100f3.jpeg

华工科技:第五代三维五轴激光切割装备获国家级制造业单项冠军金融界12月30日消息,有投资者在互动平台向华工科技提问:董秘你好,贵公司的“三维五轴”技术主要应用国内哪些企业及哪些行业,订单如何谢谢。公司回答表示:公司推出的第五代三维五轴激光切割智能装备,以最新研发的AI技术串联起智能装备的“售、教、用、调、保”全流程,代表着...

ˋ^ˊ 0

锐科激光取得激光切割喷嘴专利,专利技术能达到切割精度高的效果金融界2024年2月26日消息,据国家知识产权局公告,武汉锐科光纤激光技术股份有限公司取得一项名为“激光切割喷嘴“,授权公告号CN117182353B,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本申请公开一种激光切割喷嘴,包括第一套筒、第一壳体、喷嘴和均流块,第一套筒内设有第一通...

20181218013016-1570610485_jpeg_500_325_14436.jpg

汇川技术申请激光切割异常识别专利,实现激光切割异常识别金融界2024年3月23日消息,据国家知识产权局公告,深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“激光切割异常识别方法、系统、设备及存储介质“,公开号CN117744003A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请公开了激光切割异常识别方法、系统、设备及存储介质,该方法包...

107088123.jpg

汇川技术申请激光切割路线确定方法专利,使得加工起点不被修改,满足...金融界2024年2月24日消息,据国家知识产权局公告,深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“激光切割路线确定方法、设备和计算机可读存储介质“,公开号CN117590802A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光切割路线确定方法、设备和计算机可读存储介...

small_2018-02-15-03-05-00-3182.jpg

华工科技:国内领先的激光装备研发制造技术,主要产品涵盖激光切割...金融界11月11日消息,有投资者在互动平台向华工科技提问:请问董秘华工科技在国产替代方面有哪些产品?公司回答表示:激光+智能制造业务领域,公司拥有国内领先的激光装备研发、制造技术和工业激光领域全产业链优势,主要产品涵盖全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、智能...

024f78f0f736afc3c2b33cb0b419ebc4b64512a3.jpg

维宏股份:未生产激光切割头,与国内厂家合作实现技术打通,FE系列产品...有投资者在互动平台向维宏股份提问:请问刘董公司有生产激光切割头吗。看了公司年度业绩预告,怎么四季度还亏损,是不是公司竞争力下降。公司高端数控FE系列出货量有多少。公司回答表示:激光切割头,我们目前没有自己做,我们的策略是密切和国内激光切割头厂家合作,从技术上打...

fm?title=%e6%95%b0%e6%8e%a7%e7%b2%be%e5%af%86%e6%bf%80%e5%85%89%e5%88%87%e5%89%b2%e6%9c%ba%e5%87%ba%e5%8f%a3%e9%a2%9d%e5%88%86%e6%9e%90%e8%bf%9b%e5%85%a5%e9%80%80%e5%87%ba%e9%a3%8e%e9%99%a9%e4%b8%bb%e8%a6%81%e5%ae%a2%e6%88%b7%e7%be%a4%e5%88%86%e6%9e%90

汇川技术申请振动抑制专利,以保证激光切割的切割效果金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“振动抑制方法、装置、设备以及计算机可读存... 以供随动控制器以抑制后的控制速度为激光头的最大运动速度控制激光头上抬。本申请提供一种振动抑制策略,以保证激光切割的切割效果。本...

+△+ 827601e3540e413496a89a45f9c5a91b.png

≥^≤ 德龙激光申请PDLC膜激光刻蚀切割设备专利,专利技术能实现精确刻蚀...金融界2024年3月11日消息,据国家知识产权局公告,苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“PDLC膜激光刻蚀切割设备“,公开号CN117655545A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明涉及一种PDLC膜激光刻蚀切割设备,包括运动平台组件、光路组件、机座组件和加工组件...

6374552641090024449342908.png

华工科技:推出晶圆激光切割设备等,主要应用于功率和射频器件/芯片日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案,在半导体及先进封装领域,公司推出了晶圆激光切割设备、晶圆量测装备,以及晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备,主要应用于SiC,GaN的功率和射频器件/芯片,并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信...

16-47-36-73-190.png

老王加速器部分文章、数据、图片来自互联网,一切版权均归源网站或源作者所有。

如果侵犯了你的权益请来信告知删除。邮箱:xxxxxxx@qq.com