有关芯片半导体的可转债有哪些

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鼎龙股份可转债获批注册 半导体材料领域动态受关注全球科技企业即将发布新一代芯片产品,相关技术论坛聚焦人工智能与加速计算领域的技术突破。作为半导体材料设备领域的代表性企业,其业务涉及集成电路制造关键材料环节,行业技术创新进程或对企业技术研发方向形成长期影响。风险提示:市场环境变化可能影响企业融资进度,技术...

汇成股份上周获融资净买入1.21亿元,居两市第30位3月10日,沪深两融数据显示,汇成股份上周累计获融资净买入额1.21亿元,居两市第30位,上周融资买入额4.28亿元,偿还额3.08亿元。汇成股份所属概念板块包括:半导体、安徽板块、沪股通、融资融券、机构重仓、转债标的、国产芯片、LED。资金流方面,汇成股份近5日主力资金流出2.0...

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伟测科技:拟发行可转债募资不超11.75亿元伟测科技(688372)4月2日晚间公告,公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过11.75亿元,扣除发行费用后用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。本文源自金融界AI电报