华为半导体专利_华为半导体专利
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>^< 华为公司申请半导体装置专利,粗糙表面结构使得相应接触区域与第二...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体装置“的专利,公开号CN117751447A,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,半导体装置包括用于电力转换的至少一个电源模块。第一模具主体设置在所述电源模块的第一模块侧与第二模块侧...
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华为公司申请半导体架构专利,专利技术可实现高电流器件和功率性能...金融界2024年1月26日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体架构和制造半导体架构的方法“,公开号CN117461139A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,一种半导体架构包括衬底、n型晶体管和p型晶体管,所述n型晶体管和所述p型晶体管各自形成在所...
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华为公司申请半导体器件专利,降低半导体器件的插入损耗金融界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种半导体器件、封装结构及电子设备“,公开号CN117581378A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,本申请公开了一种半导体器件、封装结构及电子设备,以降低半导体器件的插入损耗,以及提高半...
华为公司申请半导体器件专利,半导体器件能由铁电材料和可能的附加...金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“在沟道周围具有铁电层的半导体器件和用于在衬底上形成半导体器件的方法“,公开号CN117480617A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,提供了一种半导体器件,包括衬底上的至少第一硅(Si)元件...
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华为公司申请半导体器件专利,降低射频损耗金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种半导体器件、其制作方法、衬底结构及射频芯片“,公开号CN117855246A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体器件、其制作方法、衬底结构及射频芯片。该半导体器件可...
华为公司申请半导体器件专利,降低N型FET与P型FET之间的晶格失配...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件、半导体器件的制造方法以及芯片“,公开号CN117747618A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供了一种半导体器件、半导体器件的制造方法以及芯片,该半导体器件包括:衬底...
华为公司申请半导体芯片封装专利,可以至少部分抵消半导体芯片封装...金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体芯片封装“,公开号CN117678327A,申请日期为2021年11月。专利摘要显示,本公开的实施例涉及半导体芯片封装。在该半导体芯片封装中,第一对焊盘传送差分信号,并且与第一对镀覆孔电连接。...
华为公司申请半导体封装结构专利,实现信号Fan out金融界2024年2月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种半导体封装结构、其封装方法及电子设备“,公开号CN117542832A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本申请提供了一种半导体封装结构、其封装方法及电子设备。其中,半导体封装结构包括布...
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华为公司申请制作半导体器件的方法和半导体器件专利,专利技术能...金融界2024年1月24日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“制作半导体器件的方法和半导体器件“,公开号CN117438310A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种制作半导体器件的方法、半导体器件、芯片和电子设备,该方法包括:在衬底...
华为公司申请一种制备半导体器件的方法和装置以及半导体器件专利,...金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种制备半导体器件的方法和装置以及半导体器件“,公开号CN117673129A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种制备半导体器件的方法和装置以及半导体器件。涉及半导体...
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