什么是内存储器_什么是内存储器

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通用存储器的未来:新发现一种功耗降低10亿倍的奇特半导体而SSD或硬盘驱动器则密度更大,可在计算机关闭时保存数据。通用内存兼具两者优势。 其工作原理是通过在晶体(原子排列整齐)与非晶体(原... ”他解释说:“通常情况下,需要通过电脉冲来引发任何形式的非晶化,但在这次实验中,持续的电流竟然破坏了晶体结构,这是不应该发生的情况。...

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...发明专利授权:“一种车载控制器升级方法、装置、设备及存储介质”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示长安汽车(000625)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种车载控制器升级方法、装置、设备及存储介质”,专利申请号为CN202211328348.4,授权日为2025年1月28日。专利摘要:本申请提供一种车载控制器升级方法、装置、设备及存储介质,该...

兆易创新获得发明专利授权:“一种非易失存储器读处理方法及装置”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示兆易创新(603986)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种非易失存储器读处理方法及装置”,专利申请号为CN201910399741.4,授权日为2025年1月24日。专利摘要:本发明实施例提供了一种非易失存储器读处理方法及装置,该方法包括:在对所述...

三星电子改进半导体存储器设计据韩国半导体业界近日透露,三星电子正在改进12纳米级动态随机存取存储器“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量产“D1b”,应用于显卡DRAM和手机DRAM上。此次改变已生产一年多的DRAM设计是半导体行业中罕见的案例。专业人士表示,改变设计并不是一个容易的决定,制造...

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华虹公司:提供特色工艺芯片代工服务 共享高算力产业增长金融界2月5日消息,有投资者在互动平台向华虹公司提问:尊敬的董秘您好,请问贵公司和算力之间存在怎样的联系?公司回答表示:公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业,是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电...

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新型磁光存储器助力超快计算未来计算领域面临的一项重要挑战是内存计算,特别是利用光子内存来实现几乎即时的操作和响应。然而,这一领域一直受到多种因素的限制,如缓慢的开关速度、有限的可编程性等。 最新研究旨在克服这些障碍。该团队来自意大利卡利亚里大学、美国加州大学圣巴巴拉分校、匹兹堡大...

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万润科技:加快培育半导体存储器核心竞争力有投资者在互动平台向万润科技提问:做为汽车芯片产业创新战略联盟唯一存储芯片企业,肩负着车规级存储芯片标准制定的任务,MM100A车规级存储芯片的上线也证明了公司的实力,依据公司对国内车规级存储市场的研究,未来期望如何?公司回答表示:公司作为半导体存储器领域的新进...

STM32 MCU存储器映像详解:从基础到高级的全方位解析STM32微控制器的存储器映射是指其存储空间如何进行划分和映射的过程。该微控制器拥有32根地址线,理论上可以访问高达4GB(从0x00000000到0xFFFFFFFF)的地址空间。然而,实际上STM32并没有这么大的物理内存大小,而是将一部分地址分配给了不同的内部组件如闪存、随机存...

海博思创新注册《海博思创储能变流器异步存储软件V1.0》等2个项目...证券之星消息,近日海博思创(688411)新注册了2个项目的软件著作权,包括《海博思创储能变流器异步存储软件V1.0》、《EMS数据模拟平台-ModbusEMS支撑以及反演软件V1.0.0》等。今年以来海博思创新注册软件著作权16个,较去年同期增加了77.78%。结合公司2024年中报财务数...

高通公司申请用于逐深度可分离卷积的存储器内计算架构和数据流专利...金融界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司申请一项名为“用于逐深度可分离卷积的存储器内计算架构和数据流“,公开号CN117581235A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本公开的某些方面提供了一种方法,包括:在CIM阵列的第一一列或多列中存储逐深...

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