华为半导体公司前十名_华为半导体公司前十名

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捷捷微电:公司目前与华为半导体设备基地属于二级供应商关系有投资者提问,请问贵公司有向华为半导体设备基地供货吗?捷捷微电在互动平台表示,公司目前与其属于二级供应商关系。本文源自金融界AI电报

￣□￣｜｜ 华为公司申请半导体器件专利,降低N型FET与P型FET之间的晶格失配...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件、半导体器件的制造方法以及芯片“,公开号CN117747618A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供了一种半导体器件、半导体器件的制造方法以及芯片,该半导体器件包括:衬底...

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华为公司申请半导体装置专利,粗糙表面结构使得相应接触区域与第二...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体装置“的专利,公开号CN117751447A,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,半导体装置包括用于电力转换的至少一个电源模块。第一模具主体设置在所述电源模块的第一模块侧与第二模块侧...

华为公司申请半导体封装件、电子组件以及电子设备专利,能够提高半...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体封装件、电子组件以及电子设备“,公开号CN117751446A,申请日期为2021年9月。专利摘要显示,一种半导体封装件、电子组件以及电子设备。半导体封装件包括基板、晶片、散热片和连接件...

华为公司取得半导体器件及其制备方法和通信设备专利,避免有源芯片...金融界2024年3月18日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“半导体器件及其制备方法和通信设备“,授权公告号CN113555449B,申请日期为2020年4月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体器件及其制备方法和通信设备。所述半导体器件包括半导体基板及设...

ˋ▽ˊ 华为公司申请半导体器件、制备方法以及电子设备专利,通过设置保护...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件、制备方法以及电子设备“,公开号CN117672860A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请提供了半导体器件、制备方法以及电子设备,在衬底上形成多个相互间隔排列的堆叠结构,使...

华为公司申请半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备专利,提高场...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备“,公开号CN117673083A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备,涉及半导体技术领域,能够提高...

华为公司申请半导体器件及其制备方法、集成电路、电子设备专利,...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、集成电路、电子设备“,公开号CN117672864A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供了一种半导体器件及其制备方法、集成电路、电子设备,涉及半导体技术领域...

∩＾∩ 华为公司申请半导体结构、射频前端模组、电源转换模组、电子设备...金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体结构、射频前端模组、电源转换模组、电子设备“,公开号CN117673073A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种半导体结构及制备方法、射频前端模组、电源转换模组、...

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华为公司申请半导体芯片封装专利,可以至少部分抵消半导体芯片封装...金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体芯片封装“,公开号CN117678327A,申请日期为2021年11月。专利摘要显示,本公开的实施例涉及半导体芯片封装。在该半导体芯片封装中,第一对焊盘传送差分信号,并且与第一对镀覆孔电连接。...

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