烧水壶导热硅胶使用方法

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...导热硅胶片及其制备方法专利,提升电子器件的性能,延长其使用寿命金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,苏州天脉导热科技股份有限公司申请一项名为“一种导热硅胶片及其制备方法“,公开号CN... 常数,能够满足电子器件散热的要求,从而降低了电子器件故障几率增加,提升了电子器件的性能,延长了电子器件的使用寿命。本文源自金融界

∩▽∩ 德邦科技申请高回弹导热绝缘硅胶及制备方法专利,能降低返修时硅胶...导热绝缘硅胶及制备方法,高回弹导热绝缘硅胶包括重量份的组分:乙烯基聚硅氧烷4.5～25份;含氢聚硅氧烷0.2～5份;分散剂0.01～1份;粘接剂0.05～5份;催化剂0.05～1份;抑制剂0.01～1份;导热填料90～180份。的高回弹导热绝缘硅胶为加成型单组份高温快速固化胶,粘度低,使用方便,绿...

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阿莱德申请低接触热阻导热硅胶布专利,专利技术能达到高导热效率金融界2024年2月8日消息,据国家知识产权局公告,上海阿莱德实业股份有限公司申请一项名为“一种低接触热阻导热硅胶布及其制备方法“,公开号CN117511225A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种低接触热阻导热硅胶布,制备原料以重量份计包括:改性聚硅氧烷...

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广东真诚达新材料申请高导热灌封硅胶专利,提高灌封硅胶的导热性能金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,广东真诚达新材料有限公司申请一项名为“一种高导热灌封硅胶及其制备方法”的专利,公开号CN 118772838 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及灌封硅胶技术领域,具体公开了一种高导热灌封硅胶及其制备方法;所...

集泰股份申请一种高导热低比重硅胶组合物专利,具有高导热、低比重...金融界2024年1月5日消息,据国家知识产权局公告,广州集泰化工股份有限公司申请一项名为“一种高导热低比重硅胶组合物及其制备方法和应用”,公开号CN117343546A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种高导热低比重硅胶组合物及其制备方法和应用,属于导热材...

苏州天脉申请发泡硅胶棉及其制备方法专利,提高发泡倍率,使得发泡...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,苏州天脉导热科技股份有限公司申请一项名为“一种发泡硅胶棉及其制备方法“,公开号CN117659709A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种发泡硅胶棉及其制备方法,发泡硅胶棉包括:甲基乙烯基混炼硅胶、发泡乳...

四川长虹新网申请 BOSA内腔体测温装置等专利,降低校准系统对器件...方法,以及 FTTR 光网络终端”的专利,公开号 CN 118687715 A,申请日期为 2024 年 8 月。专利摘要显示,本发明主要涉及 BOSA 器件技术领域,本发明提供一种 BOSA 内腔体测温装置、方法,以及 FTTR 光网络终端,设置两层导热率不同的导热硅胶垫,同时监测两个不同温度点的温度数据...