激光切割技术交流论坛
时间:2024-10-17 06:49 阅读数:5404人阅读
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...推出全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能...专攻化合物半导体,积极布局量测设备的创新与优化,自主研发国产碳化硅衬底/外延片缺陷检测设备,确保产业体系的自主可控。近期在2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上,公司推出了全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备以及量测先进装备...
ˋ▽ˊ 华工科技:推出全自动晶圆激光装备,强化化合物半导体量测技术华工科技近日在2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上,展示了其最新的半导体制造设备。公司专注于第三代半导体材料,成功研发了国产碳化硅衬底/外延片缺陷检测设备,并推出了全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备以及量测先进装备整体...
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