啥是芯片基板_啥是芯片

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?▂? 北京仝志伟业取得压接模具及烧结装置专利,保证芯片压置在基板上时...下模座适于承托叠放有芯片的基板;弹性压头连接于上模座;弹性压头适于在将芯片压置于基板上时产生弹性形变,以适应贴合芯片的表面,即使弹性压头上和芯片接触的表面与下模座上和基板接触的表面之间平行度较差,弹性压头的弹性形变补偿两平面间平行度的差异,保证芯片压置在基板...

成都泰格微波技术申请基于MMIC芯片和SiP基板的混频器专利,可提高...金融界2024年11月6日消息,国家知识产权局信息显示,成都泰格微波技术股份有限公司申请一项名为“一种基于MMIC芯片和SiP基板的混频器”的专利,公开号CN 118900099 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于 MMIC芯片和SiP基板的混频器,包括芯片介质...

深南电路申请埋有芯片印制电路板及其制作方法专利,实现芯片与印制...深南电路股份有限公司申请一项名为“一种埋有芯片的印制电路板及其制作方法”的专利,公开号 CN 118946029 A,申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示,本申请公开了一种埋有芯片的印制电路板及其制作方法,其中,埋有芯片的印制电路板的制作方法包括:提供一种基板,所述基板的至...

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盐城鸿石智能科技申请一种Micro LED显示芯片及其制备方法专利,提高...盐城鸿石智能科技有限公司申请一项名为“一种Micro LED显示芯片及其制备方法”的专利,公开号 CN 118943158 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及显示芯片技术领域,公开了一种Micro LED显示芯片及其制备方法,Micro LED显示芯片包括驱动基板,驱动基板表面设有...

ˋ０ˊ 鲁光电子申请半导体芯片封装结构及封装方法专利,有效减轻芯片机械...深圳市鲁光电子科技有限公司申请一项名为“半导体芯片封装结构及封装方法”的专利,公开号 CN 118943084 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体芯片封装结构及封装方法,涉及半导体芯片封装技术领域,一种半导体芯片封装结构,其包括:芯片和基板,基板...

深圳佰维存储申请一种芯片封装结构及储存器专利,能够缩小基板的...深圳佰维存储科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及储存器”的专利,公开号 CN 118888520 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装结构及存储器,涉及芯片领域。该芯片封装结构包括基板和芯片堆叠模块,芯片堆叠模块包括N层芯片堆叠层;第1...

＼　＿　／ 星科金朋取得芯片封装结构及半导体元件专利,释放了芯片顶部的可...星科金朋私人有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及半导体元件”的专利,授权公告号 CN 221994467 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本申请涉及半导体封装技术领域,本申请公开了一种芯片封装结构及半导体元件,芯片封装结构包括基板、设置在所述基板上的芯片、中...

ˋ０ˊ 合肥兆信新材料科技取得纳米银芯片封装结构专利,能够确保纳米银...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,合肥兆信新材料科技有限公司取得一项名为“一种纳米银芯片封装结构”的专利,授权公告号 CN 221994466 U,申请日期为 2023年12月。专利摘要显示,本申请涉及一种纳米银芯片封装结构,其包括基板,所述基板的顶部固定粘接有上...

?０? 沛顿科技申请针对基板上芯片产品的人工抽检治具专利,能提升对芯片...金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,沛顿科技(深圳)有限公司申请一项名为“一种针对基板上芯片产品的人工抽检治具”的专利,公开号CN 118824918 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明属于芯片生产技术领域,具体为一种针对基板上芯片产品的人工抽检...

天马申请微器件基板和发光芯片转移方法专利,改善芯片异常提高产品...金融界 2024 年 10 月 29 日消息,国家知识产权局信息显示,天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司申请一项名为“微器件基板和发光芯片转移方法”的专利,公开号 CN 118825167 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本申请提供了 一种微器件基板和发光芯片转移方法,涉及显示...