激光切割工艺及切割视频

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...加工用激光切割设备及切割工艺专利,确保奖章边缘不因切割升温变形金融界2024年10月22日消息,国家知识产权局信息显示,珠海市金辉礼饰纪念品有限公司申请一项名为“一种奖章加工用激光切割设备及切割工艺”的专利,公开号CN 118789125 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种奖章加工用激光切割设备及切割工艺,涉及奖章加...

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宿迁力士乐取得高效率激光切割机及其切割工艺专利金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,宿迁力士乐智能装备有限公司取得一项名为“一种高效率激光切割机及其切割工艺”的专利,授权公告号 CN 118287858 B ,申请日期为 2024 年 6 月。

如皋佳百取得一种生产聚四氟乙烯制品的激光切割工艺专利金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,如皋佳百塑料制品有限公司取得一项名为“一种生产聚四氟乙烯制品的激光切割工艺”的专利,授权公告号 CN 118357599 B,申请日期为2024年5月。

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泰尔股份获得发明专利授权:“一种激光切割防过烧工艺”证券之星消息,根据企查查数据显示泰尔股份(002347)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种激光切割防过烧工艺”,专利申请号为CN20211... 视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任...

＼　＿　／ 深圳正峰印刷申请激光切割模具和模具加工工艺专利,降低激光切割热...金融界 2024 年 11 月 29 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳正峰印刷有限公司申请一项名为“激光切割模具和模具加工工艺”的专利,公开号 CN 119035803 A,申请日期为 2024 年 10 月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光切割模具和模具加工工艺,涉及模具加工技术领域,其中,激...

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∪△∪ ...氮化铝板及其防爬电除边废工艺专利,解决激光切割氮化硅板后爬电现象四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种防爬电氮化铝板及其防爬电除边废工艺”的专利,公开号CN 119035792 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种防爬电氮化铝板及其防爬电除边废工艺,涉及陶瓷覆铜载板技术领域,解决激光切割氮化硅板后会出现爬...

多机器人激光切割技术新突破——新能源汽车热成型行业领导者在此领域已累计交付三维切割设备过千台套。作为飞思德FASTSUITE的重要集成商之一,海高激光智能装备有限公司与飞思德FASTSUITE离线编程软件在激光切割领域展开了紧密合作。广东海高激光智能装备有限公司在广泛整合机器视觉、机器人运动控制和激光加工工艺的系统集成...

∩﹏∩ 华工科技:高端晶圆激光切割智能装备已完成产品开发并实现交付公司回答表示:公司在半导体应用领域开发了高端晶圆激光切割智能装备,装备实现6-8英寸晶圆全片、残片的自动对焦、自动定位和自动加工,搭载高精密运动平台和高稳定性激光器及光路系统,能实现激光无损切割工艺,无表面损伤、无颗粒物和粉尘、无热影响,装备通过SEMI半导体行业...

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杭州银湖激光科技有限公司申请一种单晶氧化镓的激光水下激光切割...本发明公开了一种单晶氧化镓的激光水下激光切割方法,包括:S1,根据待加工氧化镓Wafer的三维模型,控制单元对三维模型进行切片获得多个切片层,对于每个切片层,设定激光加工单元相应的扫描路径、加工工艺参数;S2,控制单元对液体处理单元设定流速;S3,控制单元控制激光加工单元开...

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╯﹏╰ 华工科技:积极开拓精密微纳激光设备领域,已完成激光晶圆精密切割...有投资者在互动平台向华工科技提问:公司激光领域龙头,产品在半导体领域的应用如何?销量如何。公司回答表示:公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间,在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备,主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目...

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