手机代工厂工艺_手机代工贴牌生产工厂
时间:2024-05-16 06:04 阅读数:3400人阅读
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iPhone 16系列芯片技术迈向量产 是台积电第二代3nm工艺预计该工艺将用于明年iPhone 16阵容的所有四种型号。与台积电的第一代3nm工艺N3B相比,升级到N3E的成本更低,良率也有所提高。N3B在智能手机市场上首次亮相时是在A17 Pro芯片,N3E工艺还侧重于提高芯片性能和功耗。根据DigiTimes的消息来源,这家代工厂已经将N3E转移到...
屡战屡败也仍不死心?富士康突然宣布,外媒:郭台铭彻底不回头了作为全球最大的电子产品代工厂商,富士康虽然拥有超高的加工工艺和良品率,但给人的印象绝对是一个“综合矛盾体”,它既是全球领先的科技... 而富士康之所以能够从一个小规模代工厂成为全球代工巨头,一方面是拿到了苹果iPhone手机的订单,另一方面则是享受到了改开带来的优惠政...
消息称三星 SF3工艺已开始试生产,争取半年内将良率提至 60%IT之家 1 月 21 日消息,Chosun 援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代 3nm 级工艺 SF3 进行试生产。据报道,该公司计划在... Chosun 预计该公司还将为明年的 Galaxy S25 系列智能手机所搭载的 Exynos 2500 芯片使用这一节点。三星此前表示,计划在 2024 年下半年开...
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