华为半导体最新官方消息

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1、华为半导体最新官方消息

∩▂∩ 华为申请半导体结构、电路及电子设备专利,用于提供一种高性能的半...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“半导体结构、电路及电子设备”的专利,公开号CN 119050115 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种半导体结构、电路及电子设备,涉及半导体技术领域,用于提供一种高性...

2、华为 半导体

3、华为半导体概念

＞▂＜ 云南锗业:股权结构信息可查询云南鑫耀半导体材料有限公司工商登记金融界12月9日消息,有投资者在互动平台向云南锗业提问:公司的半导体子公司是否有华为投资?公司回答表示:公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司股权结构详情可查询该子公司的公开工商登记信息。

4、华为半导体生产线最新消息

5、华为半导体概念股

ETF盘中资讯|华为Mate70供不应求?消费电子旺季来袭!电子ETF(...今日(12月6日),电子板块表现活跃,截至发稿,纳思达领涨6.55%,生益科技上涨5.63%,鹏鼎控股上涨4.09%。热门ETF方面,一基双拼“消费电子+半导体”的电子ETF(515260)场内价格现涨1.26%,冲击日线2连阳。消息面上,华为终端BG首席执行官何刚12月4日晚在接受访谈时表示,华为Ma...

6、华为半导体概念股龙头一览

7、华为半导体材料

华为申请半导体器件及其制备方法、电子设备专利,提高埋入式电源轨...金融界 2024 年 11 月 15 日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、电子设备”的专利,公开号 CN 118943141 A,申请日期为 2023 年 5 月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种半导体器件及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领...

8、华为半导体行业怎么样

华为公司申请半导体器件专利,降低N型FET与P型FET之间的晶格失配...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件、半导体器件的制造方法以及芯片“,公开号CN117747618A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供了一种半导体器件、半导体器件的制造方法以及芯片,该半导体器件包括:衬底...

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华为公司申请半导体装置专利,粗糙表面结构使得相应接触区域与第二...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体装置“的专利,公开号CN117751447A,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,半导体装置包括用于电力转换的至少一个电源模块。第一模具主体设置在所述电源模块的第一模块侧与第二模块侧...

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华为公司申请半导体封装件、电子组件以及电子设备专利,能够提高半...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体封装件、电子组件以及电子设备“,公开号CN117751446A,申请日期为2021年9月。专利摘要显示,一种半导体封装件、电子组件以及电子设备。半导体封装件包括基板、晶片、散热片和连接件...

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ˇ▂ˇ 华为公司取得半导体器件及其制备方法和通信设备专利,避免有源芯片...金融界2024年3月18日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“半导体器件及其制备方法和通信设备“,授权公告号CN113555449B,申请日期为2020年4月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体器件及其制备方法和通信设备。所述半导体器件包括半导体基板及设...

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华为公司申请半导体器件、制备方法以及电子设备专利,通过设置保护...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件、制备方法以及电子设备“,公开号CN117672860A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请提供了半导体器件、制备方法以及电子设备,在衬底上形成多个相互间隔排列的堆叠结构,使...

华为公司申请半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备专利,提高场...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备“,公开号CN117673083A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备,涉及半导体技术领域,能够提高...